株式会社大宮エンジニアリング 三工場
半導体関連製造装置部品等の洗浄作業(ブラスト作業)
- 月給165,000円〜230,000円
- ・就業時間:8時30分〜17時30分(8時間勤務 / 休憩時間60分) 時間外労働時間:あり ※月平均時間外労働時間 20時間 ・休日:土曜日,日曜日,その他 ※会社カレンダーにより土曜日は年に数回出勤があります。 ・6ヶ月経過後の年次有給休暇日数:10日
お仕事について
お仕事内容
半導体関連製造装置部品等の洗浄(ブラスト作業)作業を行っていただきます。
ブラスト作業は、洗浄対象物へ研磨剤を吹きつけて、洗浄対象物表面の汚れを除去する作業になります。
装置部品の洗浄作業(例)としては以下の通りです。
(1)受入れ検査
(2)各種金属や樹脂膜を薬品等で除去
(3)ブラスト作業で表面仕上げ
(4)溶射技術を用いて金属コーティング
(5)クリーンルーム内にて精密洗浄、クリーン乾燥、脱気梱包
主に(3)のブラスト作業の工程で活躍をしていただきます。
仕事に慣れてくれば、(2)の工程の薬品調合や、部品の酸洗および水洗作業も担当していただきます。
作業見学も可能です。
塗装作業の経験がある方には簡単な作業です。
お仕事の特徴
車通勤OK
バイク通勤OK
学歴不問
未経験・初心者OK
ブランクOK
経験者・有資格者歓迎
フルタイム歓迎
長期歓迎
募集要項
職種
- 半導体関連製造装置部品等の洗浄作業(ブラスト作業)
給与
- 月給165,000円〜230,000円交通費実費支給(上限25,000円)
試用・研修
- 試用期間あり (3ヶ月)
雇用条件は本採用時と同じ
勤務地
- 株式会社大宮エンジニアリング 三工場広島県 福山市大門町5丁目7-7 (株式会社大宮エンジニアリング 三工場)
応募資格
- 経験者歓迎いたします。 免許・資格名:あれば尚可 ・毒物劇物取扱責任者 ・有機溶剤作業主任者 ・特定化学物質作業主任者 ・普通自動車運転免許(AT限定可)
勤務時間
- ・就業時間:8時30分〜17時30分(8時間勤務 / 休憩時間60分) 時間外労働時間:あり ※月平均時間外労働時間 20時間 ・休日:土曜日,日曜日,その他 ※会社カレンダーにより土曜日は年に数回出勤があります。 ・6ヶ月経過後の年次有給休暇日数:10日
応募について
応募後の流れ
- 採用選考は書類選考、および面接等により行います。 ご連絡いただければ、1週間以内に当方よりご連絡差しあげます。その後、応募書類を郵送いただくこととなります。 尚、当方からの連絡がない場合は、残念ながらニーズとの関係でご縁がなかったとご理解ください。 また、面接等の実施要領については、書類選考を通過された方に個別にご連絡いたします。
採用予定人数
- 2
会社情報
会社名
- 株式会社大宮エンジニアリング
業種
- 電気・電子・機械関連業
会社住所
- 広島県福山市大門町津之下2986
求人情報更新日:2023/1/27